【中國禮品網訊】最近關于HTC新一代旗艦機的傳聞層出不窮?？梢钥隙ǖ氖?，它離正式發布已經不遠。上代旗艦HTC One憑借著質感上乘的一體式金屬機身、創新的UltraPixel攝像頭和效果出色的BoomSound雙立體聲揚聲器獲得了不少好評，其“繼任者”——HTC M8自然會不甘落后。毫無疑問，比起HTC One，M8將會更快、更強、更加令人深刻。那么，HTC M8有哪些傳言？
以下是HTC M8傳言匯總：
處理器升級
根據傳聞所述，比起HTC One所采用的主頻為1.7GHz的高通驍龍600處理器，M8將會采用主頻為2.3GHz高通驍龍800處理器，而且還是性能最強的頂級型號MSM8974AC，并非當下最火的高通驍龍805。
據悉M8將采用性能最強的高通驍龍800 MSM8974AC
目前三星Note3,小米3聯通版等旗艦機型已紛紛試水驍龍800芯片，HTC還尚未有過采用驍龍800處理器的機型，M8此番改進也可看做是HTC看齊主流配置的表現。無論是在提高運行能力和減少散熱與能耗方面，驍龍800比起驍龍600都有長足的進步，整體性能提升了40％。
采用虛擬按鍵 邊框變窄
HTC One的屏幕大小只有4.7英寸，這其實在2013年的Android旗艦機型中并不占優勢。依據此前的傳言，HTC M8將會采用一塊5英寸大小的S-LCD3顯示屏，其分辨率依然維持在1080p的水準，并未使用傳聞中的2K顯示屏。S-LCD3顯示屏同LPL的IPS顯示屏一樣，采用的都是頂級的廣視角技術，可視角度將更大，屏幕顯示也會更加炫亮。
此外新旗艦還將采用更窄的邊框，摒棄傳統的物理按鍵，采用全觸控操作鍵，力圖在機身尺寸變化不大的情況下能夠裝下更大的屏幕。
金屬材料使用比例增加
在去年的Android陣營中，HTC是唯一為旗下旗艦機型配備金屬機身的廠商，HTC One美觀耐用的一體成型機身此前曾受到了相當廣泛的好評。HTC M8將會延續One的外形設計，與One的相似度將會非常高。
HTC M8機身背部照
HTC One可以算作是安卓陣營中僅有的可以與iPhone 5s在設計和質量上媲美的機型，但也在部分機型上存在著機身縫隙過大的問題，有傳言表示HTC將會在新旗艦中針對該問題做出設計上的調整，并且還會加大金屬材質所占的比重，比如M8的機身側邊框也將采用金屬材質，因此我們有望看到M8采用更出色的一體式機身設計。
或將3月發布
迄今為止，HTC一直對HTC One繼任者三緘其口。去年的這個時候，也就是距離全球移動大會開幕還剩3周時，HTC發布了HTC One。據此推測，HTC One 2很有可能亮相于全球移動大會前后。春季正是智能手機發布熱季，許多知名廠商都會選擇在此時發布新設備。
需要注意的是目前這些消息還僅停留在傳聞階段，其真實性還無法確定，而這款HTC新旗艦的真實面目鳳凰數碼將會在日后的報道中第一時間為大家揭曉。